到目前为止,AMD已经推出了X3D系列处理器产品,这些产品使用其专有的X3D封装技术来启用各种缓存和其他配置,从而提高游戏等的性能。 2月28日,7000系列X3D系列也迎来了全新更新,R9 7900X3D和R9 7950X3D正式发布。
作为该系列的旗舰,R9 7950X3D继续基于5nm制程技术Zen4架构打造,拥有16核心32线程、最高5.7GHz睿频、144MB游戏缓存。 X3D 封装的优点。
它还支持AMD EXPO技术,允许用户对内存进行超频,使DDR5内存达到更高的性能水平。
此外,稍小的R9 7900X3D 也已上架,12 核24 线程,睿频高达5.6 GHz,游戏缓存稍低,为140MB。有趣的是,TDP功耗与7950X3D相同,均为120W。
价格方面,AMD R9 7950X3D售价5299元,R9 7900X3D售价4499元。鉴于X3D 系列处理器过去的价格下降,这两款处理器未来也可能会变得更便宜。您会考虑购买吗?
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